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全球晶圓產能排名出爐,TOP5廠商占了53%的產能

2020-02-14 12:01 ? 次閱讀

晶圓(Wafer)是指制造半導體晶體管集成電路的襯底(也叫基片),由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。襯底的材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。而硅是目前使用最多的一種材料。

硅晶圓是最常用的半導體材料,在硅晶片上可以加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸,甚至研發更大規格(14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等)。晶圓越大,同一圓片上可生產的集成電路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但對材料技術和生產技術的要求更高,例如均勻度等等的問題。

因此,晶圓的量產能力,對集成電路的制造能力有很大的影響。目前,三星、臺積電、美光等公司的晶圓量產能排名靠前。

根據IC Insights的調查數據,三星電子去年月產能達到293.5萬片晶圓(折算成等效8英寸產能),一家公司就占了全球晶圓產能的15%。

三星的晶圓產能主要是內存及閃存,分別占了全球45%、33%左右,一家獨霸不是吹的,這部分占了他們2/3的產能。

當然,三星也擁有自己開發的CPU處理器,包括5G處理器,能自研也能自己生產,這方面的實力也是全球領先的。

臺積電去年的晶圓月產能約為250.5萬片等效晶圓,全球份額約為12.8%,他們不生產存儲芯片,主要代工邏輯芯片,包括蘋果、華為高通的移動處理器,也有AMD的7nm X86處理器。

位列第三的是美光公司,也是以內存及閃存為主的存儲芯片公司,去年月產能184.1萬片晶圓,全球份額約為9.4%。

第四位是SK海力士,月產能約為174.3萬片晶圓,全球份額8.9%,第五位的是鎧俠,月產能約為140.6萬片晶圓,份額7.2%。

這五家公司月產能都超過了100萬片晶圓,占據了全球產能的53%。

這TOP5廠商中,除了臺積電,其他都是存儲芯片公司,畢竟存儲芯片是全球產值最大的半導體芯片,2019年全球半導體營收4121億美元,存儲芯片能占1/3多的份額。

進入前十的還包括英特爾(每月81.7萬片晶圓)、聯電(每月75.3萬片晶圓)、格芯GlobalFoundries、TI德州儀器和ST意法半導體

原文沒提到中國廠商的產能,中芯國際是目前國內最大最先進的晶圓廠,主要也是代工服務,據其2019年Q4的財報顯示,他們的月產能大概是44.6萬片晶圓,在全球也不算低了,但是與TOP5相比差距還是很大,而且最先進的技術還是要差兩三代,14nm才剛剛量產貢獻收益。

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